Une protection mécanique supérieure pour vos circuits
Maximisez la durée de vie de vos modules électroniques grâce à l'enveloppe rigide du boîtier ZP75.75.45SUJP TM. L'association de l'ABS et du polycarbonate confère à ce produit une excellente tenue face aux impacts légers, évitant ainsi les pannes coûteuses de vos circuits imprimés.
Isolation et étanchéité aux poussières
L'assemblage précis de ce coffret préserve vos raccordements des dépôts de particules fines qui provoquent des faux contacts. Vous profitez ainsi d'un signal électrique stable et constant, même dans les environnements de travail générant des micro-débris.
L'alliance des technologies ABS et Polycarbonate offre une stabilité thermique indispensable aux cartes électroniques actives.
Facilité de perçage et de personnalisation
La composition de la matière plastique permet des usinages propres pour le passage de vos presses-étoupes ou de vos connecteurs externes. Les techniciens apprécieront la simplicité de découpe sans risque de fissuration du boîtier lors des phases de montage.
- Préparation des repères de perçage sur les parois latérales.
- Perçage aux diamètres requis pour les câbles.
- Fixation de la carte électronique sur les plots internes.
